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自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来，基于gan基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术（smd降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
近日，晶科电子“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。
https://www.alighting.cn/news/20150326/110432.htm2015/3/26 10:02:53
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知，csp是2007年由philips lumiLEDs推出来，之后一直没进展直到2013年才成为LED业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
入今天他要讲的主题《支架式fc-LED封装产品》 ，这句话说的是整个LED行业，也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem
https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07
导读：大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年，就像坚定的LED倒装技术“传道士”，将倒装技术当成信仰，言必提倒装产品。终于，守得云开见月明，倒装的天下总算是盼来了。
https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01
