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与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来，基于gan基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术（smd降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
据LED芯片公司排名数据统计分析，LED芯片公司排名分别是三安光电、同方光电、华灿光电、德豪润达、乾照光电、圆融光电、聚灿光电、华磊光电、浪潮华光、中科半导体。以下是LED芯片公
https://www.alighting.cn/news/20190307/160701.htm2019/3/7 15:37:19
为进一步解决华东地区LED照明企业在光源选择上的难题，晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)在首届上海国际照明展上隆重推出倒装LED家族产品“易系列”和陶瓷基cob产品，引
https://www.alighting.cn/news/20140919/108480.htm2014/9/19 11:19:47
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
伴随大量我国台湾地区和韩国LED产业技术专家和团队加入本土企业，国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展，已经达到国际先进水平。以下对LED芯片行业环境分析。
https://www.alighting.cn/news/20190307/160682.htm2019/3/7 10:01:56
近日，晶科电子“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。
https://www.alighting.cn/news/20150326/110432.htm2015/3/26 10:02:53
随着LED芯片价格和毛利率的下跌，LED芯片投资回报率逐渐降低，国外LED芯片大厂扩产趋于谨慎，国外芯片供给增长有限。以下对LED芯片行业趋势分析。
https://www.alighting.cn/news/20190307/160691.htm2019/3/7 10:35:47
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
