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将LED芯片安装到封装中时，为了将LED芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127972.htm2010/9/2 14:10:59
接对话与和谐。其中现任深圳大学建筑与城市规划学院教授，建筑物理实验室主任，《照明视界》编委，《节能与节能材料》编委赵海天以《会发光的建筑材料—LED》为题发表了精彩的演
https://www.alighting.cn/resource/201021/V1070.htm2010/2/1 9:30:13
通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估，janssen、douven及van d耿三位博士认为，加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案，热传导性得到增强的同时，又会降低材料的韧
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00
尽管LED路灯技术水平的发展较快，但是大多数LED路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是：LED在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故
https://www.alighting.cn/resource/20101124/129092.htm2010/11/24 0:00:00
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光LED制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
本文通过几种合格性评价标准，对一组LED 筒灯的功率和光输出参数的合格水平进行分析，给出了目前功率和光输出等关系到能源利用的关键技术参数的合格率水平，并提示我们准确标记LED 灯
https://www.alighting.cn/2012/8/6 15:39:11
白光电致发光二极管(LED)是固体照明的重要光源。荧光体转换是获取白光LED的主要途径之一。当前,转换用荧光体的研究在发光材料领域中最活跃。本文对近年来白光LED用发光材料新体
https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:15:08
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
