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日本开发出发光效率达86%的oLED材料

九州大学“最先端有机光电研究中心(opera)”教授安达千波矢领导的研究小组开发出了发光率高达86%的oLED材料。新材料适合有机分子发光的能量状态从普通的25%大幅提高到86.

  https://www.alighting.cn/news/2012417/n869538906.htm2012/4/17 8:45:05

伦斯勒理工学院演示高效深绿LED外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿LED外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。此前在对红绿蓝光LED材料研究中,深绿光LED材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35

基于ir(ppy)3载流子直接复合发光的oLED机理研究

本文选用cbp 为主体材料,绿色磷光材料ir(ppy)3 为客体发光材料,对其高掺杂浓度下的器件机理进行了初步分析。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:56:36

日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

浪潮华光省级半导体发光材料与器件工程实验室通过验收

3月22日,潍坊市发展和改革委员会在浪潮华光潍坊公司主持召开了山东浪潮华光光电子股份有限公司承建的“山东省半导体发光材料与器件工程实验室”项目竣工验收会议。

  https://www.alighting.cn/news/20130327/113129.htm2013/3/27 18:06:18

一种能提高LED发光材料质量的新技术

研究人员介绍,通过该技术,相同的输入电能能够多产生2倍的输出光能,对于低电能输入和紫外发光范围的LED而言,这种增长非常可观。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123078.htm2011/2/11 13:28:54

功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决LED封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

帝人公司推出新型碳素材料,可用作LED散热零件

帝人公司顺利达成将热传导性能比金属更高的碳素材料实用化的目标。预计应用于发光二极管(LED)的散热零组件等,目前已在先端技术开发中心设置了年产能约50吨的测试设备,样品也开始上

  https://www.alighting.cn/news/20090401/120282.htm2009/4/1 0:00:00

LED照明用高透明光扩散材料

简要介绍了LED照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了LED照明及LED照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

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