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LED激发有机材料mppv的光谱分析

实验证明蓝光LED、白光LED通过激发有机材料mppv可以显著提高LED的显色指数及发光性能。

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 15:53:50

上纬扩建LED封装材料新厂房

12日,上纬企业(4733)受邀出席柜买中心举办的业绩法说会,发言人林雍尧副总表示,11月办理现金增资5千万新台币,主要作为南投厂房的扩建及研发的投入,新厂房将以LED、风力节

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

浅谈高功率LED封装之陶瓷封装基板

LED产业中,如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

杨涛-LED封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪LED沙龙中山站杨涛先生在会上以“LED封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

大功率LED封装技术研究

本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

LED照明高功率因素切相调光器的设计

本文从材料封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高LED亮度的途径。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50

LED封装结构及其技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

先进薄型封装材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

伦斯勒理工学院演示高效深绿LED外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿LED外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。此前在对红绿蓝光LED材料研究中,深绿光LED材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光LED封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

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