站内搜索
高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
台湾各电子大厂纷纷宣佈跨足LED产业，向LED上游外延、下游封装领域双向出击，这些新跨入厂商一旦获欧洲大厂或日本LED大厂授权，不排除斥资百亿扩增百台movcd机台，抢攻上游市
https://www.alighting.cn/news/20080523/107865.htm2008/5/23 0:00:00
大功率LED 的产热量与光效无关;不存在百分之几的电功率产生光，其餘百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率大功率LED热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
从色度学方面探讨了大功率发光二极管(LED)的可靠性,证实设计问题是影响大功率LED可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50
本文论述了传导、对流、辐射等三种散热方式和热阻的概念，分析了LED 照明灯具的散热结构.并针对LED 照明灯具的结构就提高散热效果进行了研究与探讨。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 13:48:14
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科（8131）在LED测试挑拣业务已经站稳，将在2010年q3投入LED封装市场。
https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
