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封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性

随著LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

功率型LED 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

cob封装技术在LED照明上的应用

附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是LED cob封装;LED cob封装的优点;LED cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

中国大陆LED封装厂商市场份额提升 国际LED厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆LED行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

LED封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,emc LED封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

LED光学设计基础知识及应用

一份介绍《LED光学设计基础知识及应用——主要针对LED封装LED照明及LED背光源》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:29:37

韩国LED封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国LED封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LED生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

高功率LED封装的发展方向——陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

深圳天安LED封装项目落户安溪

深圳天安光电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

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