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日本限电加大节能照明需求 LED材料厂积极扩产

统照明也正快速进行,因此不少日本LED材料厂积极扩大产

  https://www.alighting.cn/news/20110620/100932.htm2011/6/20 12:09:11

大功率LED散热技术和热界面材料研究进展

术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前LED常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

西门子发现可用于暖白光LED的深红色发光材料

西门子的研发人员通过利用高通量实验(hte)技术发现了这种材料,该技术可自动评估不同的材料组合,而不需要手动测试。研发人员在短短几个月内分析了来自12个不同材料组合的660多个样

  https://www.alighting.cn/news/20111124/114381.htm2011/11/24 9:08:02

2010 LED产业及其材料技术、市场高层论坛将在大连举行

中国电子材料行业协会将于2010年8月9日~11日在大连市组织召开「2010 LED产业及其材料技术、市场高层论坛」。此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下,经过精

  https://www.alighting.cn/news/20100720/105636.htm2010/7/20 0:00:00

LED外延片:五种衬底材料的综合比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的衬底材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

福建“白光LED用高性能稀土发光材料的研制”项目验收

1月29日,中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的福建省科技重大专项专题“白光LED用高性能稀土发光材料的研制”通过省科技厅组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82462.htm2015/2/4 10:07:20

dow大幅扩充美国厂LED材料产能,将在南韩盖新厂

美国厂商陶氏化学(dow)旗下陶氏电子材料公司(dow electronic materials)宣佈将扩大trimethylgallium在美国的生产,这方面的需求日益增强。

  https://www.alighting.cn/news/20100623/106744.htm2010/6/23 0:00:00

日本信越化学开发出低透气低折射LED硅封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

新合成法造出特种纳米材料

俄罗斯国家研究型工艺技术大学nust misis(莫斯科国立科技大学)的科学家利用“溶液燃烧”中的自蔓延高温合成法(shs),研制出有特殊性能的纳米材料。这些材料可广泛应用于燃料

  https://www.alighting.cn/pingce/20170210/147996.htm2017/2/10 9:47:39

封装材料(packaging materials)

LED芯片安装到封装中时,为了将LED芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

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