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本文为杨证杰,戴淯玮关于《LED封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
LED背光照明仍是LED增长的主要驱动力，2012年将是增长“峰年”。2012年LED用于背光照明依旧是LED产值的最大贡献应用领域，预计占LED产值总比例将达到最大，约53.5
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126522.htm2012/7/12 11:58:18
光方案,认为基于自由曲面光学元件的配光设计方案具有良好的研究前景。研究LED路灯配光对今后LED道路照明的系统设计研究具有重要意
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/173551_10.htm2013/9/18 17:35:51
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对LED进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变LED整体的发光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05
这份资料是来源于2013新世纪LED沙龙成都站，由技术分享嘉宾——来自电子科技大学的王文丽博士主讲的关于《LED室内外照明对比研究》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/resource/20131022/125205.htm2013/10/22 15:06:00
《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
析，说明了对LED可靠性问题的研究及器件的筛选与检测的重要意
https://www.alighting.cn/resource/20150310/123488.htm2015/3/10 14:04:58
据台湾媒体报道，成功大学尖端光电研究中心今天发表研究成果，在LED研发技术上有新的突破；
https://www.alighting.cn/resource/20070511/128494.htm2007/5/11 0:00:00
