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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
本文首先介绍了LED的电参数和特性，说明对驱动LED的要求，接着介绍一些LED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:14:33
本文首先介绍LED的电参数和特性，说明对驱动LED的要求，接着介绍一些LED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/15435_83.htm2011/9/28 15:04:35
LED芯片检测在LED 生产过程中起到关键作用。为了达到生产过程完全自动化的目的，首先用形态学方法对LED 图像选行预处理，然后基于最小外接矩形获取在片倾斜角，基于霍夫变换获取边
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/21/19304_93.htm2014/2/21 19:30:04
LED芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
对不同大功率LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击，对比不同大功率LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品，发现不同大功率LED芯片的抗过电应力能力相差很
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06
本文简要介绍了一款高亮度LED线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长，该类芯片必将得到广泛的推广与应用。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
2010年，大部分LED芯片将来自台湾。
https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50
