站内搜索
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
总结了LED芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
绍了封装LED的全球市场。shum介绍道，2012年全球市场封装型发光二极管为137亿美元，不包括裸芯片或模块照明产品的销
https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
片封装大功率LED照明产品介绍》演讲ppt，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
继续分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
