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……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
近日，从正在西安召开的“2013LED技术发展研讨会”上了解到，目前，西安省基本形成了涵盖外延片、芯片、封装、应用和生产装备较为完整的产业链，每年的产值以20%-30%的增速在发
https://www.alighting.cn/news/20131202/88261.htm2013/12/2 9:31:58
LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。
https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04
台湾奈米晶光电(nanocrystal asia inc.)采用获得专利的无缺陷氮化镓微米结构技术开发出新型LED芯片，并计划与璨圆光电签约生产。
https://www.alighting.cn/news/20110518/100570.htm2011/5/18 9:37:23
8 mv的基准电压电路的设计过程和仿真结果,设计了一种基于双极型、互补型、双扩散金属氧化物半导体(bcd)1.6μm工艺的功率LED照明驱动芯片以验证低反馈电阻技术.系统仿真结果表明
https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08
一直以来，作为技术和资金双密度领域，LED芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来，大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点，竞争日益激烈。
https://www.alighting.cn/news/20151028/133700.htm2015/10/28 9:38:42
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
LED具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量，为
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126504.htm2012/7/19 13:43:19
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
