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LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

科普:LED光学 ? 透镜、光学元件材料

本文介绍了关于LED光学中所采用的透镜及祥光的光学元件材料的相关知识。

  https://www.alighting.cn/2014/11/18 10:08:38

LED外延片:五种衬底材料的综合比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的衬底材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出LED用封装材料

LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中,提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

各种LED荧光粉的应用与发展(表)

LED荧光粉方面近几年的发展非常迅速。美国ge公司持有多项专利,国内也有一些专利报道。

  https://www.alighting.cn/resource/2008115/V13709.htm2008/1/15 9:44:24

新型光学级专利pc材料LED高品质照明

本文档为亚洲LED照明高峰论坛上,华南理工大学教授,博士生导师邓辉舫关于《新型光学级专利pc材料LED高品质照明》的讲义,利用pc材料的改进技术来提高光品质,经邓辉舫教授的同

  https://www.alighting.cn/resource/20110627/127493.htm2011/6/27 15:57:58

硅基gan蓝光LED外延材料转移前后性能

利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光LED外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光LED.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

白光LED用钨酸盐红色荧光粉的制备及发光特性

采用高温固相法制备了nay(wo4)2:eu3+发光材料。分别用x射线粉末衍射(xrd)、发光光谱(pl)等手段研究了发光粉的晶体结构以及发光性能。

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125766.htm2013/4/3 10:59:23

大功率LED封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高LED的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少LED

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

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