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LED lamp(LED 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
色生銹，支架变形等。 来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。 3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 针对
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
架：主要表现为θ尺寸与c尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。 来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。 3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
同。 二、 固晶底胶对于白光LED光衰的反应 正在白光LED封装事业中一般用到的固晶胶有环氧树脂绝缘胶、硅树脂绝缘胶、银胶。三者各有益弊，正在选用时要分析思忖。环氧树脂绝缘胶导
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
固两颗晶片,三支pin脚控制极性。g、2009-8/3009：用来做三色的lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占7
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
级LED产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的LED产品要高。LED芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9233.html2008/10/30 20:20:00
强散热也是关键，因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。如果LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
特别注重散热的问题，但这些次级LED产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的LED产品要高。LED晶粒本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/3/25/312335.html2013/3/25 11:40:45
率LED芯片也有以增加一层金属镀层在蓝宝石衬底的方法，这样也可以用银浆取代银胶来固晶。银浆固化后导热率接近纯银，比银胶导热率要高。传统蓝宝石衬底的芯片，不干示弱，研制出覆晶安装芯
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
