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跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光LED以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下报导包含印
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。 b、Chip LED使用注意事项 1、焊接条件： 回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在24
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00
2011香港国际LED应用照明科技展 LED light fair / 专业LED照明采购盛会，最佳LED 展览平台 展览时间：2011年10月26-29日, 展览地点：香
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
益严苛的热管理考验。為降低LED热阻，其散热必须由晶片层级(Chip level)、封装层级(package level)、散热基板层级(board level)到系统层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
显示器件是电子设备中不可缺少的部分，从灯泡，阴极射线管(crt，cathode-ray tube)显示器，到发光二级管(LED，light-emitting diode)，液晶显
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00
r temperature of LED Chip; (2) the increase of the current causes more leakage current.ke
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
弯的问题无法以封装的设计（如覆晶或flip Chip）改善，将电流截弯取直才是正道，必须将电极置于LED芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升LED的亮度。除此之外，相同亮度的顺流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
上舞台，倒装焊覆晶(flip Chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为LED发光二级管的主流，大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同，但芯片制作工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
LED模块（LED模组，LED灯具，大功率LED灯具，LED照明灯具，LED灯饰灯具） 全防水型设计的LED动画灯串，造型美观。采用9颗￠5LED作光源，装点于大厦外墙，强
http://blog.alighting.cn/zyz2599/archive/2010/4/24/41615.html2010/4/24 11:03:00
