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地埋灯在我国科技照明领域应用很广泛，它是埋在地面供人照明因而得名地埋灯，电 压：12v—220v 功 率：1-36w控制方式：内控，外控，dmx512控制均可;光源有金卤和le
https://www.alighting.cn/resource/20161116/146130.htm2016/11/16 13:57:28
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
本文从大功率LED照明所面临的难题及痛点出发，探讨LED照明供电解决方案的实现方式及特点，重点从可靠性、安全、效率、可扩展性等方面介绍智能直流集中悬浮供电解决方案的优势，以及对后
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145977.htm2016/11/11 10:30:35
在平常人眼中，LED光源与LED灯具看似相同，但在专业人士眼中这两个概念却截然不同。从专业角度来说，LED光源与LED灯具有着非常明显的区别，本文就将针对这种区别来进行多方面的对
https://www.alighting.cn/resource/20161107/145838.htm2016/11/7 13:43:00
本文分析了直流侧电容大纹波给双向变换器带来的非线性问题(增大了双向变换器电流跟踪的稳态误差)，对双向变换器进行稳态建模，为了减小其电流跟踪的稳态误差，提出了一种改进型的控制策略，仿
https://www.alighting.cn/resource/20161107/145826.htm2016/11/7 10:42:06
摘要：LED技术的日益普及和提高，目前LED正逐渐向大功率、高光强的趋势发展。但在追求LED照明高光强的同时，由于主流LED灯具色温(集中在5600-6500k)过高，偏离了大众
https://www.alighting.cn/resource/20161107/145825.htm2016/11/7 10:37:07
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
随着室内LED显示屏的发展及应用越来越多，无论在指挥中心、监控中心乃至演播厅中，都可以看到LED显示屏被广泛的运用。
https://www.alighting.cn/resource/20161101/145692.htm2016/11/1 13:51:17
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
不要轻视小小电容哦。他的作用很大，你看有没有用过他的电子产品不。什么地方都有如果用得不好，死得难看的，所以首先介绍电容的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145640.htm2016/10/31 10:05:18
