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【技术专区】LED封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

科锐推出xlamp xq-a LED,可提供更低系统成本

科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp xq-a LED产品组合,扩展业界领先的照明级xq系列LED。紧凑型、陶瓷基xlamp xq-a LED,其LED设计与业经验

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136615.htm2016/1/21 10:15:31

奇丽光电(chili lighting)新型LED照明产品

奇丽光电(chili lighting)推出7款LED室内照明产品,包含LED mr16、LED par灯系列、LED t8灯管系列、采用欧司朗LED芯片,铝壳与铝挤工艺设计,达

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122939.htm2011/3/25 14:10:15

晶元光电红光低压2v芯片光效高达200 lm/w

晶元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升,其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告,小尺寸(355μm

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14

灯丝芯片——2015神灯奖申报技术

灯丝芯片,为 华灿光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84645.htm2015/4/17 9:40:37

晶瑞光电发布两款高光效大功率LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

中国梦的中国芯:晶能光电硅衬底大功率LED芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

欧司朗推出发光面积仅13.5mm的soleriq p系列LED

soleriq p13拥有高达6800流明的亮度,是soleriq p系列LED中功率最大的。另外,其具有高色彩品质,小光束角度和高流明输出等特性;然而其结构非常紧凑,发光表面积

  https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121438.htm2014/11/20 14:23:08

科锐正式商业化量产超大功率xhp LED器件

科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp LED器件实现商业化量产。这一新型的LED器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp5

  https://www.alighting.cn/pingce/20141218/121535.htm2014/12/18 13:56:43

东芝开始量产光通量为160~170lm的白色LED

东芝发布了常温工作时的光通量高达160~170lm的白色LED“tl1l4系列”,已从2015年2月4日开始量产。tl1l4系列是照明用产品,主要用于LED灯泡、基础照明灯、筒灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20150216/121454.htm2015/2/16 12:52:10

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