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超薄液晶电视用led背光模组的设计

调研了led厂家,从光效尧功耗尧结构设计等方面考虑选择led,通过光学设计软件设计了导光板网点、根据led的规格及颗数设计双层铝基板灯条,驱动控制电路采用高压驱动方案,支持pwm

  https://www.alighting.cn/resource/20150210/123597.htm2015/2/10 13:59:52

多反光杯led封装技术的应用研究

为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03

叫板emc封装 陶瓷封装产业的市场在哪里?

片、基板、封装、应用等各层级从业者的共同努力方能达

  https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40

《led照明设计及工程案例》获2014中国出版物一等奖

明产品热仿真概述2.9.2led照明产品热仿真方法2.10led路灯作业指导2.10.1测板2.10.2铝基板刷导热膏2.10.3装透镜2.10.4装透镜压板2.10.5装换气阀2

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40

“scam”有望被gan led基板采用 蓝色led电流密度将大幅提高

蓝色led和蓝紫色半导体激光器用基板有望采用铝镁酸钪(scalmgo4,通称:scam)。scam的特点是,与gan的晶格失配度只有1.8%,便于抑制位错等结晶缺陷。与采用蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20150120/97572.htm2015/1/20 17:23:49

林瑞梅——2015阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

号:zl201120357696.5;《一种led板上芯片的基板结构》,专利号:zl201220026895.2;《一种定向反射式长管led灯具》专利号:zl20122002593

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/1/19/364768.html2015/1/19 16:21:35

led散热基板与技术的那些事儿

一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作进一步

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:12:03

宁照学推荐汉德森防爆灯参与2015阿拉丁神灯奖产品评选

源pfc校正隔离式恒流电源,功率因数高达0.95以上,具备防雷,过压,过温,过流等相关保护功能,在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板,分散式光源设置,散热快,并且在防

  http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led铝基板专业知识介绍

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性

  https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14

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