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科锐led技术创新与服务体系，分别以科技创新篇、服务体系篇介绍科锐的最新led技术。详细介绍科锐的照明发展理念、产品线、产品发展路线图、照明级led驱动半导体照明变革、led产
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/26/175216_48.htm2011/4/26 17:52:16
美国led大厂cree提升高功率白光led芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装型
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
隶属于陶氏化学公司(nyse: dow)的陶氏电子材料事业群已经宣布成立一个新的led技术业务部门以应对在全球固态照明(ssl)市场现在以及未来对发光二极管(led)的需求。
https://www.alighting.cn/news/20111025/n612235206.htm2011/10/25 9:00:55
led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，led厂竞相投入无封装芯片的开发，led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大，市场对led封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
由此可见led的发展和led封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地led封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产
https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39
