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爱默尔技术与散热 随着合肥爱默尔电子的智能照明控制系统和led照明的广泛使用，我们的研发人员发现我们在路灯上使用的大功率led照明不管是寿命还是光线的输出都比常规的钠灯高很
http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/6/29/228035.html2011/6/29 9:27:00
行非接触检测,得到led芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程led芯片功能状态及封装缺
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
a12o3陶瓷作为陶瓷盖材料。实践证明，使用91％a12o3陶瓷封装的电路密封性能良好，尤其是受外力冲击和温度冲击时，电路不致于因陶瓷盖与衬底基片的材料差异而损伤。 3．2窗口玻
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
