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flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(下)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(上)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12

论电子镇流器emc技术难点及其解决方案

本文就电子镇流器兼容性技术难点和我国照明行业现状提出看法,提供一种采用emc厚专用ic的技术发明电路,以期“抛砖引玉”共同努力在照明行业内认真和彻底地解决好点子镇流器“3c”认

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/6/17236_77.htm2011/7/6 17:23:06

新型光学级专利PC材料与led高品质照明

本文档为亚洲led照明高峰论坛上,华南理工大学教授,博士生导师邓辉舫关于《新型光学级专利PC材料与led高品质照明》的讲义,利用PC材料的改进技术来提高光品质,经邓辉舫教授的同

  https://www.alighting.cn/resource/20110627/127493.htm2011/6/27 15:57:58

led应用于眼科手术优势显现

研究表明, led技术可以减少视网成像对外部光源的需求并且提供更好的可视性。光源的主波长是565nm,次波长为455nm,蓝光比例低于氙气灯和汞气灯,且最大功率下辐射度也不会

  https://www.alighting.cn/resource/20110601/127522.htm2011/6/1 11:56:38

led显示屏高速数据通讯接口设计

本文阐述了利用cypress公司ez-usbfx2系列usb2.0集成芯片cy7c68013的高速slavefifo通用外部接口来实现PC机和led点阵显示屏间数据通讯的设计方

  https://www.alighting.cn/resource/20110512/127631.htm2011/5/12 16:36:03

用厚技术最佳化大功率led

随着对led(发光二极管)灯具的需求持续增长,新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管led。

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07

开关电源的结构和基本原理

《开关电源的结构和基本原理》介绍开关电源工作原理通过高频开关技术将输入的较高的交流电压(ac)转换为PC电脑工作所需要的较低的直流电压(dc)。用提高工作频率等手段来提高电源的功

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/9/11341_13.htm2011/5/9 11:34:01

非极性和半极性面氮化物材料和器件生长

长的厚ingan材料,在zno衬底上生长的厚ingan材料

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15

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