站内搜索
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
led光源的研制和市场动态陈大华 朱同茂(复旦大学电光源研究所) (上海真空电子器件股份有限公司) 前言 20 世 纪 中叶出现在市场上的第一批led(luminou
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
片相比，利用小功率led芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8个小型led封装在一起，让模块的发光效率达到了60lm/w，堪称是业界的首
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
寸是在7m┫左右。■利用封装数个小面积led晶片,快速提高发光效率和大面积led晶片相比,利用小功率led晶片封装成同一个模组,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,citizen就
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片SMD 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22015.html2009/12/22 19:31:00
