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早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00
早期在小积体电路时代，每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39
采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下，共同合作开发晶圆级氮化铝led技术，其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品，已于11月成
https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55
时隔两年，2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风，看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线，将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛，只会越演
https://www.alighting.cn/news/20111018/114646.htm2011/10/18 11:07:02
牛尾电机正在开展“ux4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台，配备全域等倍曝光镜头。由此，支持200mm晶圆，实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产led量产用
https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新，缩短led照明的价值链，以降低整体成本。再者，集成产品的附加值，可以让下游生产商提升价值。
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
led照明技术及解决方案研发与制造厂商bridgelux近日宣布，利用独家缓冲层技术，成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层，并且不会在室温下弯曲变形，除了刷新先前在业界创下“氮化
https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56
美国化合物半导体衬底大厂technology and devices international inc.（tdi）日前宣布，该公司推出4英吋，约100毫米的gan磊外延片和al
https://www.alighting.cn/news/20070907/105476.htm2007/9/7 0:00:00
今天来探讨led外延片的成长工艺，早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延
https://www.alighting.cn/news/20080703/91561.htm2008/7/3 0:00:00
