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需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气h2或氬气ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对led-pn结的两个电极进行加工，并对led毛
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
⑤algainn的碳化硅(SiC)背面光的方法。美国cree公司是世界上唯一的碳化硅基板的algainn超高亮度led制造商，多年来生产的algainn / SiCa芯片的架构不断完善和增加亮
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
用，在2011年底前，在东城根街隧道等全市50余座道路下穿隧道及地铁隧道中，安装led隧道灯5000盏以上。 led灯向室内照明普及 “成都及四川led产业的原材料、衬底晶圆、led芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00
独创的电致发光照明方案--lighttape（背光带），是一个独特的晶圆薄灯泡，将给娱乐、展示、展览、标志、安全、体育、销售点广告和建筑方面的灯光照明带来一场革命，给许多应用领
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/29/9222.html2008/10/29 17:55:00
4英寸晶圆等制程技术，将导致毛利率提高。 国家发改委《半导体照明节能产业发展意见》全文 半导体照明节能产业制定6年计划之意
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54543.html2010/7/8 10:41:00
湾成为全球最重要的led生产基地，不论是晶圆产能或元件，都居全球第一。 市场讯息呈现出，2011年台湾led产业的总产能将再度蝉联全球最大led生产重镇，占全球的25%比重；
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/6/19/279075.html2012/6/19 20:20:18
aixtron的硒今天宣布，从现有的客户吉林大学中国新的mocvd系统秩序。合同是1 ccs的1 3x2的-英寸晶圆的配置，这将被专用镓氮化物材料的成长紫外线和白堆指示
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/18/286384.html2012/8/18 13:47:06
量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因子中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产品。led照明灯具的成
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/19/349435.html2014/3/19 16:46:24
用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大，半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆级封装等技
http://blog.alighting.cn/221593/archive/2014/9/15/357836.html2014/9/15 16:56:16
及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任；曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
