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们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275014.html2012/5/20 20:20:01
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45
、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别？a：首先是价格区别；日亚的led价格是目前市场上最贵的，台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别；并不是采用了国际大厂led的灯
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55
d公司利用技术上的领先优势，在国际竞争中占有垄断性的地位；例如，cree公司掌握着led衬底两大主流技术之一——SiC与kan衬底，在全球led产业中占有7％的市场份额。 1.
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅（SiC）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271595.html2012/4/10 23:09:57
