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半导体持续火热 晶圆双雄产能满载

全球半导体景气持续火热,晶圆代工双雄产能满载。联电昨天公布6月营收创新高、达124.11亿元,表现优于预期。今天龙头台积电(2330)也将公布业绩,市场普遍乐观以对,外资巴克莱

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111288.htm2014/7/11 9:47:47

“新型半导体材料”助力照明行业 可实现能耗减半

能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化硅(SiC)与硅基氮化镓(gan-on-si),凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v

  https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01

【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术,但东芝的led使用si基板,csp工序也可沿用现有半导体制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,而

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

均龙财法拉利微光机电百亿产业基地正式启动

该项目将解决大功率半导体照明发展所带来诸如聚光、散热、电子及微型系统集成等瓶颈问题。同时,该项目还将填补国内微光机电集成技术和工艺创新的空白,开启国内采用微光机电工艺设计与批量生产

  https://www.alighting.cn/news/20140630/108538.htm2014/6/30 11:22:50

十年磨一剑 中国led硅衬底技术取得突破性进展

在led行业中,我国自主创新的硅衬底led技术被誉为继碳化硅(SiC)led技术、蓝宝石衬底led技术之外的第三条技术路线,其打破了日本和欧美led厂商形成的牢固的专利壁垒,拥

  https://www.alighting.cn/news/201467/n323862863.htm2014/6/7 11:30:20

台湾半导体照明产业发展现状解析

近年来在半导体前段晶圆制程设备部分,晶圆制造业者,如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量,对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识,起而推动并订立自身本土化目标,台湾le

  https://www.alighting.cn/news/2014528/n576262613.htm2014/5/28 14:38:47

蓝宝石厂4月业绩佳 pss厂表现突出

今年蓝宝石产业营运新箭头,就是切入半导体领域,日前已有业者与晶圆代工双雄传出合作开发完成“蓝宝石碟”,预计今年第2季开始出货,未来可望取代的钻石碟百亿元市场。

  https://www.alighting.cn/news/20140512/87559.htm2014/5/12 9:28:35

led行业未来3年硅基 gan专利战将全面打响

膜的破裂和晶圆的下凹弯

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

芯片,是led的核心部件。目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功率分类,则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类,则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

led芯片现状:衬底材料和晶圆生长技术是关键

目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技术。

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05

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