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7月31日， 富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布：双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造
https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
日媒11日报道，东芝 ( toshiba )计划于今年内正式大规模量产白色led产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。
https://www.alighting.cn/news/2014711/n887363667.htm2014/7/11 16:41:47
晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高。
https://www.alighting.cn/news/20140711/98321.htm2014/7/11 10:40:33
日媒11日报道，东芝 ( toshiba )计划于今(2014)年内正式大规模量产白色led产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。
https://www.alighting.cn/news/20140711/111286.htm2014/7/11 10:26:21
全球半导体景气持续火热，晶圆代工双雄产能满载。联电昨天公布6月营收创新高、达124.11亿元，表现优于预期。今天龙头台积电(2330)也将公布业绩，市场普遍乐观以对，外资巴克莱
https://www.alighting.cn/news/20140711/111288.htm2014/7/11 9:47:47
SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化硅(SiC)与硅基氮化镓(gan-on-si)，凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v
https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01
以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术，但东芝的led使用si基板，csp工序也可沿用现有半导体制造技术，制造更容易。例如，在基板的去除工序中，蓝宝石基板需要使用激光，而
https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41
该项目将解决大功率半导体照明发展所带来诸如聚光、散热、电子及微型系统集成等瓶颈问题。同时，该项目还将填补国内微光机电集成技术和工艺创新的空白，开启国内采用微光机电工艺设计与批量生产
https://www.alighting.cn/news/20140630/108538.htm2014/6/30 11:22:50
