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形，n型欧姆接触区为梳状形，这样可以减小电阻。第四步，将带有金属化凸点的a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家，近年来a1galnn／SiC芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
、碳化硅基板、阳极化铝基板等都有厂家在研究，但是现阶段都还有这样那样的缺陷难以大量应用，目前较成熟的方式还是薄膜氮化铝陶瓷，不过价格仍然限制其推广普及。至于风扇主动散热及电场自动风
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
价道：“它打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国 cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面，形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面。”这意味着，江
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315434.html2013/4/24 15:59:37
此展会的国内招展工作。展位有限，请从速报名。 展品范围：◆工业粉体原料：滑石、重钙、石英、硅灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体；碳化硅、氮化硅、白碳黑、钛白粉、金刚石等工
http://blog.alighting.cn/tengyunfei/archive/2009/10/13/6952.html2009/10/13 9:57:00
体原料：滑石、重钙、石英、硅灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体；碳化硅、氮化硅、白碳黑、钛白粉、金刚石等工业合成粉体原料； ◆金属粉体材料：镍粉、锌粉、银粉、铜粉、铝粉、铁粉
http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2009/12/15/21556.html2009/12/15 9:43:00
利，比较重要。 衬底领域的专利25%集中在蓝宝石，其次为砷化镓(17%)、硅(16%)、氮化镓(10%)、碳化硅(7%)等，这和目前全球led市场gan生长主要采用蓝宝石衬底的产业状
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面，形成了具有完全自主知识产权的led技术方案，在国内甚至国际上占领了led产业技术高地。2011年1月，科技部批准的硅基半导体照
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16
