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闪，一般都是回路电流达不到可控硅的维持电流，达不到维持电流有几个原因，1可控硅导通后，电路由于不是阻性，由于电容，电感，会存在电流振荡，当电流振荡到低于可控硅维持电流后，就可控硅
http://blog.alighting.cn/173064/archive/2013/5/1/315978.html2013/5/1 1:26:13
用白色led业务。 东芝与普瑞光电正在共同开发基于普瑞光电的gan-on-si(硅基氮化镓)技术的白色led芯片。东芝于2012年12月推出了采用该芯片的照明用白色led灯。为
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/29/315893.html2013/4/29 8:55:24
磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，如灯条
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
本排名第一的企业生产的产品相当，处于国内领先，国际先进水平;50v及以上固态电容器，目前国内还未有企业能正常批量生产，我公司拥有该固态电容器先进的生产技术和工艺流程(其免碳化工艺耗
http://blog.alighting.cn/liuyongpeng/archive/2013/4/25/315577.html2013/4/25 17:57:24
研项目“具有高吸附特性的多孔氧化硅粉体制备”，作为核心成员参与了“十五”国家高科技研究发展计划重大科技攻关项目“半导体照明产业化技术开发功率型芯片产业化关键技术”，提出大尺寸成核外
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
术，亮度和热猝灭性显著改善，形成多款长波段发射led用黄色荧光粉产品并批量销售。 (4)白光led用高结晶度硅基氮化物红粉及其制备技术 通过对荧光粉焙烧历程的强化，硅基氮化物红
http://blog.alighting.cn/zhuangweidong/archive/2013/4/24/315478.html2013/4/24 20:39:57
本人参与“2013年阿拉丁神灯奖人物类评选”http://sdj.alighting.cn/ 一、个人简历 王敏，浙江大学博士，2001年投资led研究，03年开始专注硅衬
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14
