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可控硅是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个pn 结的四层结构的大功率半导体器件，一般由两晶闸管反向连接而成。它的功能不仅是整流，还可以用作无触点开关的快速接通或切断;实现将直流
https://www.alighting.cn/resource/20131014/125236.htm2013/10/14 14:00:32
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
近日，山东大学晶体材料国家重点实验室在大直径SiC单晶研究方面取得突破性进展，成功生长出直径３英寸的SiC单晶；２英寸半绝缘SiC单晶衬底达到“开盒即用(epi-ready)
https://www.alighting.cn/resource/20070512/128495.htm2007/5/12 0:00:00
有一个报告综合了数个获奖案例，以及一个行业资深人士的案例报告，与你分享项目的精彩。 以下是品能光电技术(上海)有限公司总经理史章意先生有关“浅谈古建筑照明设计&
https://www.alighting.cn/resource/2010712/v1123.htm2010/7/12 13:48:04
由镓(ga)和氮(n)构成的化合物半导体。带隙为3.45ev(用光的波长表示相当于约365nm)，比硅(si)要宽3倍。利用该特性，gan主要应用于光元件。通过混合铟(in)和
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128306.htm2010/8/17 17:42:27
SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8676.htm2007/2/7 15:11:45
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
由于单只led功率小，光亮度低，不宜单独使用，为此必须将多个led组装在一起设计成为实用的led照明系统。但目前白光led与通用照明的要求还有一定的距离，还存在诸多技术与成本问题急
https://www.alighting.cn/resource/2009911/V20893.htm2009/9/11 16:49:01
以韩国为借镜，政府目前将lcd设备与关键零组件国产化列为产业政策重点项目。
https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12895.htm2007/11/20 11:42:39
