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采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方晶系的白钨矿结构,能够被近紫外
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13
本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——湖北省烟草公司武汉市公司卷烟物流配送中心联合工房。配送中心地处武汉市东西湖区工业园鑫桥产业区，地块北临金桥二路，西临环湖西路，南临金
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/15/162624_86.htm2013/4/15 16:26:24
一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固晶机的中文说明书》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15
固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56
一份关于蓝宝石衬底的详细介绍，现在分享给大家，欢迎各位下载附件，查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:05:11
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
在介绍蓝宝石衬底生产工艺流程的基础上，以江苏省某蓝宝石衬底生产项目为例，分析国内此类项目能源消耗情况。结果表明: 该项目消耗的能源包括电力、水、氮气、氩气，据2009 年数据，该项
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125881.htm2013/3/15 10:01:21
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的led封装讲义，主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
