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英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓led。型号为plw114050，目前正在出样，这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
现在市场上广泛使用的极化(c 平面)氮化镓材料具有很强的自发压电极化特性，这一点是许多器件性能问题的主要原因，比如内部量子效率的减小，阱厚度的限制，高的正向电压，载流子的溢出等
https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121903.htm2013/9/26 15:36:04
功表明azzurro的技术有能力做出‘1 bin’硅基氮化镓led晶
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
从2010年8月起，全新的肯德基led立体发光字逐步取代了原有的霓虹灯管，成为中国第一连锁餐饮的品牌亮点。至2013年1月，中国境内所有的肯德基餐厅都已完成了led新方案的替换工
https://www.alighting.cn/pingce/20130828/121723.htm2013/8/28 10:28:18
近日，东芝公司宣布推出采用硅基氮化镓(gan-on-si)制程打造的白色led产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121752.htm2013/8/1 10:43:48
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
新界定中功率led市场。xlamp? xh led系列是首款能够实现不打折扣的高性能与高可靠性的中功率陶瓷基le
https://www.alighting.cn/pingce/20130531/121801.htm2013/5/31 10:59:05
