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中国led芯片产业现状及市场需求分析

芯片技术提升和价格走低是促进led照明应用成本下降的关键。随着led芯片技术的提升,led 发光效率提高后,单颗 led 芯片所需的成本不断下降。

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148246.htm2017/2/17 10:18:39

csp是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

谁盘踞着led核心芯片的高地(二)

[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国led照明市

  https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00

led芯片奇缺 价格半年涨五成

上游“催涨”的形势正暴露出中国led产业的短板。中国还未形成完善的led产业链。发达国家在led芯片技术上掌握话语权,国内80%的高端芯片依赖进口;此外,统一的生产标准及led

  https://www.alighting.cn/news/20100910/117835.htm2010/9/10 9:47:18

日立电线开发高功率55流明红色led芯片

日立电线株式会社(东京证交所:5812)宣布开发高功率红色led芯片(1),该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实

  https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00

欧司朗新开发的红光芯片取得更高性能

欧司朗开发出一款红光1mm2芯片,采用最新薄膜技术来取得前所未有的亮度超过300流明。新芯片将会应用在公司的dragon和ostar led。

  https://www.alighting.cn/news/20070703/117780.htm2007/7/3 0:00:00

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

日本迪思科开发出led用蓝宝石底板芯片

日本迪思科(disco)开发出了用于led的蓝宝石底板led芯片加工技术。

  https://www.alighting.cn/news/200954/V19590.htm2009/5/4 10:31:52

acelite多彩led水下灯采用超亮led芯片

acelite公司推出的led水下灯采用台湾的超亮led芯片

  https://www.alighting.cn/news/2009420/V19451.htm2009/4/20 9:10:12

美国芯片产业面临低谷 与中国成鲜明对比

美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。与之形成鲜明对比的是,中国芯片产业正在经历着蓬勃发展。以半导体芯片的全球制造中心作为支撑,中国在芯片设计和创新方面发挥着越来越重要的作

  https://www.alighting.cn/news/20101221/91046.htm2010/12/21 10:05:05

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