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全球led的市场规模年均增长率超过20%，2005年市场规模超过60亿美元，其中高亮度led在1995-2004年间年均增长率达到46%，2005年市场规模达到42亿美元，所占整个
https://www.alighting.cn/resource/20120323/126648.htm2012/3/23 15:06:48
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的COB工艺进行分析，提出三种COB方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
节选：那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封装的光通量。但
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07
随着环保意识提升，节能减碳成为全球最重要的课题。目前台湾的交通号誌灯大多已经换成led光源，每年将可省下约10亿台币的电费。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:24:07
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成COB大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从COB的概念入手简明扼要的讲解了COB的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
目前，业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
主要内容：一、何为COB组件;二、COB的制作程序;三、结论与市场规模。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/103315_01.htm2011/11/21 10:33:15
本文中将对COB封装本身以及所搭配散热片的COB封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
