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大功率白光led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

成本可下降15% led tv厂商竟推7020封装

led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/2013514/n287851696.htm2013/5/14 15:37:02

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

大势所趋 “无封装”切入led闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

华高光电入选2014年中国cob封装产值10强企业

据调研了解,目前中国cob封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过,国内本土企业也在不断壮大,国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外资企业匹敌,且国内厂商cob封

  https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24

立体光电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

vishay推双片不对称功率封装12v和20v mosfet

日前,vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep,可在汽车应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

led全产业链分化:中游封装“风景独好”

游企业陷入增收不增利的困境,中游封装企业在收入增长的同时,利润则有改

  https://www.alighting.cn/news/2014414/n741061551.htm2014/4/14 8:52:54

国产点胶机迎led封装设备“替换周期”契机

某led产业研究所统计数据显示,2012年中国大陆led封装设备市场规模为86亿元,其中替换设备占比只有三成,今年这一比例有望接近五成,替换设备占比的快速增长将在无形中推动国产设

  https://www.alighting.cn/news/2013419/n540550830.htm2013/4/19 11:09:49

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