检索首页
阿拉丁已为您找到约 107964条相关结果 (用时 0.0515414 秒)

LED封装结构及其技术

装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见的功能,既有电参数,又有参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于le

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

高功率LED封装之金属封装基板

目前高功率LED的应用范围越来越广,随之而来的问题是当LED的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率LED效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

专访采鈺科技执行长林俊吉: 外延片硅基封装LED封装技术的新里程碑

日前采鈺科技发表8吋外延片LED硅基封装技术,被业界视为高功率LED封装的新突破;而除了技术新颖之外,采鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦点。LEDinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

详解:影响LED衰的因素及其解决方案

近期有研究机构找到LED技术效率低下的根本原因;也有机构发明了提高绿色LED量的制造方法;编辑就市场技术热点进行探讨、解读,分析LED衰的成因,以及影响LED衰的相关因

  https://www.alighting.cn/resource/20110512/127628.htm2011/5/12 18:41:49

LED产业技术及研究进展

在介绍LED(二极管)工作原理及特性的基础上,围绕着如何提高取出效率,增强散热等LED产业中的议题,介绍了LED产业链中衬底材料、外延生长、芯片制造、封装、荧粉,以及驱

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127269.htm2011/8/22 15:39:34

晶科推出芯片LED照明整体解决方案

在4月25日举行的“芯片LED照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站,由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯

  https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36

“无封装”化技术对芯片封装的影响

……那么,“无封装”化技术对芯片封装有什么影响

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

探讨源显色指数与LED的显色性

本文就显色指数的相关计算方法进行了介绍和讨论,并对LED显色性评价进行了探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/114824_47.htm2012/1/10 11:48:24

oLED技术研究进展

oLED作为照明器件的研究始于上世纪90年代初,日本山形大学的kido教授在science上发表了oLED(woLED)相关研究。虽然器件的效率只有0.83lm/w,却引

  https://www.alighting.cn/resource/20100824/129058.htm2010/8/24 0:00:00

acrylite系列LED

acrylite系列LED串为透明的u形丙烯酸管,LED串是从管低插入的,采用橡胶封装LED不会像老式产品那样会穿透管的顶部,这就使得它的防水性能更佳,的发散性能更好。

  https://www.alighting.cn/news/20051122/91781.htm2005/11/22 0:00:00

首页 上一页 108 109 110 111 112 113 114 115 下一页