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led的封装技术

被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led显示器件发展简史

0年代开始业界逐渐推广使用表面贴装器件(smt),90年代这一技术得到了进一步强化。最初的smtled作为低功率器件被主要用于指示设备和手机键盘的照明,后来又开发出大功率的smt器

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led外延的衬底材料有哪些

小;• [7]机械性能好,器件容易加工,包括减雹抛光和切割等;• [8]价格低廉;• [9]大尺寸,一般要求直径不小于2英寸衬底的选择要同时满足以上九个方面是非常困难的。所以,目

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

场打转,因此,要如何打破这个窘境,便成?樘ㄍ逄ed厂商当务之急。在中兴大学材 料工程学系实验室研究中,就是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00

高亮度led的结构特点和应用

断故障或不会检测到假故障。相比之下,在汽车遭受典型振幅和频率范围内的冲击和震动的情况下,led 结构比灯丝更牢固耐用。lgd结构的重量轻和尺寸小,从而可减少冲击和震动产生的机械

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229917.html2011/7/17 23:12:00

喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

以roll to roll连续生产技术大量生?a,并能实现液晶荧幕和键盘作为背光源共有化的技术。由於压印技术对配光的控制能力非常强,在与使用微镜片技术相比之后,modilis则是?

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led驱动电源过ce认证要求要点解析

能绝缘要求(加强绝缘要求)的具体电压要求;3.漏电流:对不同输出功率 都是不一样的具体要求;4.输入和输出参数要求;5.机械要求:包括输入线之间的距离,保险丝两个点之间的距离,变压

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229873.html2011/7/17 22:51:00

led铝基板设计选择

种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能pcb铝基板的导热绝缘层正是使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

铝基板

铝基板   什么是铝基板?   铝基板是一种独特的金属基覆铜板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。   一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(smt);

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

谁动了我的“奶酪”——智能手机市场的争

统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置,包括主板电池,可用以取代机械式的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。 都说商场如战场,对于苹果三星来说,昔日的合作伙伴,今

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