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转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

成都士兰西部led芯片制造基地项目奠基开工

近日,成都士兰半导体西部led芯片制造基地项目奠基典礼在金堂县淮口镇的成阿工业园区举行。成都士兰半导体制造有限公司负责人介绍,「我们在成都的led芯片生产线将主要生产用于照明的高

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功率led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

首尔半导体z-power系列新产品z4白光led芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4白光led芯片,规格为1w,光效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型led照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

意法半导体 推出新款白光led驱动器芯片--stla02

近日,全球半导体供货商意法半导体(st)推出新款白光发光二极管(led)驱动器芯片--stla02,新产品将有助于降低多功能可携式产品的尺寸,并延长电池的使用寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59

迪思科开发出用于led的蓝宝石底板高成品率芯片化技术

日本迪思科(disco)开发出了用于led的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾led的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

晶电有望首个进入nb用led背光芯片供应链的台厂

led上游大厂晶电日前宣佈,该公司新led产品的发光亮度将提升至2000mcd,可望成为第1家进入高阶nb背光的台湾led芯片厂。

  https://www.alighting.cn/news/20080403/93414.htm2008/4/3 0:00:00

led照明产值将首超背光 台湾芯片厂拼转盈

2014年led照明产值将首度超越背光,正式跃居主流,不仅台湾六大led厂大佬同声看好今年景气,璨圆、华上、新世纪等芯片厂今年有望拼转盈。

  https://www.alighting.cn/news/20140103/98866.htm2014/1/3 9:57:43

led外延片及芯片项目落户临安预计产值20亿

昨日上午,临安市与杭州丽能实业有限公司签约建设led外延片和芯片项目。这标志着该项目正式落户我市,也标志着该项目进入了具体实施阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20101229/102231.htm2010/12/29 10:23:15

江西晶能光电led芯片获中国led技术创新奖

在2010中国led显示产业高峰论坛暨2009年度led行业评选颁奖典礼上,江西晶能光电公司凭藉硅衬底功率型蓝光led芯片荣获「2009年度中国led技术创新奖」。

  https://www.alighting.cn/news/20100519/105866.htm2010/5/19 0:00:00

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