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预计2015年年底产业规模将超过4200亿元;专利从很少现在到超过3万多件;特别是led芯片的国产率，目前已经接近了80%。
https://www.alighting.cn/news/20151113/134149.htm2015/11/13 9:51:20
事件描述同方国芯公告增发预案:拟募资约800亿元,其中600亿元用于建设存储芯片工厂,162亿元用于对产业链进行收购。我们认为覆盖的两家石英材料企业菲利华和石英股份会从中受益,具
https://www.alighting.cn/news/20151111/134091.htm2015/11/11 10:29:08
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
、cctv高功率红外线led以及烟雾探测器的稳定增
https://www.alighting.cn/news/20151109/134043.htm2015/11/9 17:29:44
目前单个uv-led 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作，又要做到封装结构简单紧凑，就必须提出uv-led 阵列设计。
https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53
近日，晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试，lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。
https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32
led封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展，未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此，阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士，为未
https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代csp产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率csp led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
低成本，高光效，ac led与hv led一直被认为是led的终极状态。目前，中上游厂商也不断推出高压芯片解决方案，交流直驱led被寄望为光效和成本的一道突破口。而上海俪德照明科
https://www.alighting.cn/news/20151104/133914.htm2015/11/4 14:03:45
