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片温度不超过60℃。3．连接方法：大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271710.html2012/4/10 23:23:39

要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37

用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271619.html2012/4/10 23:11:51

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271605.html2012/4/10 23:10:53

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

5人座52平米办公室。一楼有41平米纪念品商店。铝雕塑的内部是结实的钢结构。同时设计考虑无障碍设计，有残疾人车位和轮椅坡道。同时建筑配置了电梯和舒适的休息室。一鸣惊人。艺术建筑的新

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