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廊主材：黑橡木 金属雕刻板 陶土马赛克 白影木 绣屏灯光：顶部金属板内置灯具提供泛光照明，顶部灯具提供重点照明 vip包房主材：黑橡木 黑色不锈钢 白色陶瓷 印度幻彩紫（石材）壁纸灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261709.html2012/1/8 22:29:29
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
度是5.0mm，宽度是5.0mm，行业简称5050。 目前大多数厂商生产的贴片型灯条采用的都以3528和5050的居多，按要求有防水和不防水的。包装大多是每5米一卷。led灯数：
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261608.html2012/1/8 21:57:47
在3528贴片封装占据led灯管主要地位，但其70%以上的成本均用于铝制散热外壳的成本和加工，使得贴片封装的高昂成本阻碍着led照明的普及。 目前led封装成本占到50%，要
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度10mcd）；超高亮度的led（发光强度10
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261545.html2012/1/8 21:49:09
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
led的构造其实非常简单：一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261538.html2012/1/8 21:48:49
管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
