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vishay新推业界首款超薄白光功率smd led系列

近日,vishay推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的强度白光功率smd led系列---vlmw84。

  https://www.alighting.cn/news/20081222/105875.htm2008/12/22 0:00:00

led运用led路灯等大功率灯具

台湾有些业者利用灯罩材质的特性,成功让led灯大幅降温,减少其不易散热容易产生光衰现象的缺点,将使得未来led更有机会能运用在路灯等大型照明用途上。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/92828.htm2008/5/5 0:00:00

日电器:欧规铁制灯头光亚展受青睐(图)

据中山市日电器有限公司外贸主管谢贵新介绍,此次参展的主要目的是为了进一步提日”的品牌知名度,

  https://www.alighting.cn/news/2007612/V5421.htm2007/6/12 11:26:04

亚洲非调光与功率的灯具市场潜力巨大

推了多年的led照明由于成本昂,一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域,其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过,今明两年可能会是一个转捩点。

  https://www.alighting.cn/news/20121205/99009.htm2012/12/5 13:54:35

功率led封装技术的关键工艺分析

led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率led封装技术的关键工艺分析

led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

功率led封装技术的关键工艺分析

led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率led封装技术的关键工艺分析

led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率led封装技术的关键工艺分析

led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率led封装技术的关键工艺分析

led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

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