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调光和rgb变色控制。1.产品性能参数●工作环境: -20~60 ℃● 输入电压 12v ~24v dc ● 信号输出: 3 ch output● 产品尺寸: l115*w65*
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/5/126128.html2011/1/5 17:36:00
流，同时忍受高达145℃的接面温度，是目前唯一达到如此规格的0.5w高功率led产
https://www.alighting.cn/news/20101224/105223.htm2010/12/24 15:21:22
-2，具有良好的耐酸、腐蚀、绝缘性，不易老化、承受力强。操作温度为-20℃到+80℃（普通尼龙66）。 广泛应用于电子厂、捆扎电视机、电脑等内部连接线，灯饰、电机、电子玩具等产品内
http://blog.alighting.cn/suliaotuopan/archive/2010/12/19/122324.html2010/12/19 18:20:00
m2/g 200±50 纯度，% 99.5 表面处理剂 无 干燥失重105℃、2h （%） ≤0.5 灼烧失重（%） ≤1.0 砷（as） ppm ≤1
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/17/121598.html2010/12/17 9:44:00
散功率之比。热阻符号：rθ或rth；热阻单位：k/w或℃/w一般倒装型大功率led表面贴装到金属线路板，也可以再安装外部热沉，增加散热效果。大功率led芯片电极上焊接的数个bum
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
led焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00
分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p-n结区到环境温度的总热阻在300到600
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
+100℃ 5min/次）,检查颈部收缩状况,实验条件。 最终数据汇总,不良分析,给判定结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00
着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，此
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
化是合理的。 对于封装材料的热退化，d.l.barton等人的研究试验表明[1－4]，塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱，尽管在寿命试验中没有发现塑料封装的外
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
