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led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,COB)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
“最高荣誉奖盘”的奖项在全球仅有3家企业获得，与新力光源同享这一殊荣的是国际照明巨头ge（通用电气公司）和中国交通银行。在隆重的颁奖典礼上，上海世博会组委会主任、后世博秘书长徐祖
https://www.alighting.cn/news/2011216/n835530308.htm2011/2/16 0:56:04
本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
隆达电子将发表光机整合COB – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/news/201363/n908152415.htm2013/6/3 16:21:19
亿光电子长期致力于高亮度led技术研发，成功地研发出100lm/w的高效率、高功率led产品，而且克服了led产品在高温下色温偏移与亮度衰减的现象，显著提高了产品在高温环境中的应用
https://www.alighting.cn/news/2007428/V4977.htm2007/4/28 14:28:31
2010年7月19日-20日，十一届全国人大常委会副委员长华建敏率全国人大常委会技术改造和科技创新专题调研组，在蓉就中央政府部分重大公共投资项目中技术改造和科技创新项目实施情况开展
https://www.alighting.cn/news/2010729/V24555.htm2010/7/29 11:28:33
截至2020年，历时13年的全国古籍普查完成总量达270余万部1.8万函，这些清查出的古籍亟待修复和保护。
https://www.alighting.cn/news/20210301/170781.htm2021/3/1 14:08:58
摘要：led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
近日，广东省半导体光源产业协会会员大会、理事会暨广东半导体照明标杆体系专业委员会成立与主题论坛顺利召开。晶科电子(广州)有限公司当选广东省半导体光源产业协会副会长单位。
https://www.alighting.cn/news/2014122/n938059757.htm2014/1/22 16:26:13
为避免环境污染及确保照明光源责任业者公平性，台湾地区环保署(下简称“环保署”)今(18)日公告一般家用led照明光源纳入公告应回收项目，并自2015年7月1日起实施。
https://www.alighting.cn/news/20141118/n043067275.htm2014/11/18 16:02:08
