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日本加快产能转移,中国芯片代工商“机会来了”

isuppli中国高级分析师顾文军认为在芯片代工制造层面,中国可能会有机会承接日本的产能转移,中国具有人才和低成本优势,产业环境也相对成熟。中国贸促会电子信息分会王喜文长期关注日

  https://www.alighting.cn/news/20110420/100523.htm2011/4/20 9:51:14

晶电澄清gaas太阳能电池磊芯片仍处研发阶段

晶电(2448)针对近期报导的「同lED厂亿光携手盖太阳能发电厂」的报导对外表示,该公司gaas太阳能电池磊芯片仍处研发阶段,尚未进行量产,目前转换效率约35%。

  https://www.alighting.cn/news/20080717/107078.htm2008/7/17 0:00:00

台湾力晶集团年产5万片2英寸蓝光lED芯片

由台湾力晶集团投资建设的晶旺光电lED项目,目前一期工程进展顺利,预计4月开始安装设备,6月份年产5万片2英寸蓝光芯片的11台movcd生产线正式投产。下一步将陆续扩充产能,最

  https://www.alighting.cn/news/2012323/n439537858.htm2012/3/23 9:45:15

台积电更换芯片厂负责人并组建“新创事业发展组织”

上周台积电称将为旗下位于台湾的fab5/fab6工厂,位于大陆的fab10工厂以及位于新加坡的ssmc合资厂指派新负责人,以便为大陆市场做好准备。另据悉这家芯片代工商还计划成立

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118566.htm2009/5/11 0:00:00

日本友华开发出用于倒装lED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊lED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列lED阵列,灯座可在lED阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

“中国智造”高亮度lED芯片生产关键设备mocvd下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度lED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/2012127/n997246642.htm2012/12/7 15:46:35

三安光电推出6款新lED产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款lED芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

gan基倒装焊lED芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装lED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下lED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

芯片级lED照明整体解决方案”全国巡回会即将开幕

由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办,深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片级lED照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11

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