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功率型lED封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型lED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的lED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

lED分选测试方法汇总

本文为大家介绍lED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的lED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

转移基板材质对si衬底gan基lED芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基lED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光lED芯片

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

相机杀手!镜框布满lED灯的滑稽“隐私眼镜”

如今的面部软件识别已经十分强大了,仅需一张照片或一段视频,它们就能根据数据库当中的信息识别出图像中的人物。可如果你不想让自己的面孔被软件识别出来,那倒也不是没有办法。在本届mwc上

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97050.htm2015/3/3 9:45:41

philips lumilEDs 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumilEDs 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的lEDs并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18

philips lumilEDs 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumilEDs 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的lEDs并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

提高fpga复位的可靠性的方法

对fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

朗明纳斯:产品,专利是企业核心竞争力

作为一家深耕专业照明市场多年的研发生产企业,朗明纳斯一直以其领先的超高功率密度大尺寸lED芯片技术在国际市场保持很高声誉,由驰骋国际市场到逐渐重视中国市场,由深耕专业照明到发力通

  https://www.alighting.cn/news/20150302/83018.htm2015/3/2 10:52:25

专访朗明纳斯中国区总经理廖泳:产品、专利是企业核心竞争力

作为一家深耕专业照明市场多年的研发生产企业,朗明纳斯一直以其领先的超高功率密度大尺寸lED芯片技术在国际市场保持很高声誉,由驰骋国际市场到逐渐重视中国市场,由深耕专业照明到发力通

  https://www.alighting.cn/news/20150302/85210.htm2015/3/2 10:39:32

一种降低结温提高寿命的新型lED散热技术方案(上)

lED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为lED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃ 寿命会延长2倍

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123554.htm2015/3/2 10:37:35

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