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d产业的80%在封装领域，很多是oem厂家，在上游核心技术方面，芯片、外延片的自有技术与国外先进水平差距还很大，而传统的led封装无法满足照明的要求，这为材料提供商提供了一展拳脚的
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/8/313709.html2013/4/8 9:09:06
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(GaN)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
随着技术开发，led晶粒亮度不断提升，单颗发光二极体的功率瓦数也跟着提高，led散热设计成为关键，因此相关led业者强调零组件轻薄短小、高功率效能，且须兼顾低成本的设计需求。
https://www.alighting.cn/news/20130407/98889.htm2013/4/7 10:11:40
作为中国大陆光电行业的知名企业，三安光电一直是战略性新兴产业的行业龙头。此前一心专注于全色系超高亮度发光二极管(led)外延及芯片生产的三安光电，近年来似乎有些“三心二意”。
https://www.alighting.cn/news/20130407/112922.htm2013/4/7 9:55:38
led上游蓝宝石厂陆续公布财报，其中以兴柜锐捷每股获利达8.18元(新台币：下同)，称霸台湾蓝宝石基板族群，成为族群中唯一获利，兆远则每股亏损3.01元，另外晶美、鑫晶钻及佳晶
https://www.alighting.cn/news/20130407/88539.htm2013/4/7 9:48:58
、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
棚面上，主要用于没有吊顶的房间内。 8、射灯：外壳一般分为烤漆、电镀两种.整套包括灯盖、灯杯、底座、铝基板、透镜、螺丝。通常具有直径小于0.2m的出光口并形成一般不大于0.34ra
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2013/4/3/313439.html2013/4/3 15:28:08
目前，我国高光效、高可靠的led原材料几乎全部依赖进口，高档外延芯片生产工艺核心技术受制于人，特别是上游芯片专利技术大部分被日、美等国外大厂商掌握。随着led专利战硝烟四起，国
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/3/313438.html2013/4/3 15:27:40
利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48
一份《led芯片知识大了解》资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/3 10:32:14
