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《高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备出正装高压发光二极管(hv le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18
首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片，规格为1w，光效高达100lm/w, 显色指数超过85，适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型LED照明。
https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16
日本迪思科（disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt
https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00
在景气的复苏之下，2010年整体台湾LED暨照明应用的产值规模将达到新台币1,500亿元，幷预期随着LED应用市场的持续扩大，预估到2012年至少都有30%的年成长率，将达到新台
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127804.htm2011/3/30 14:50:28
LED生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34
(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
2012年，中国台湾地区LED封装厂商受益于LED背光市场渗透率的快速成长，隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境，实现大幅盈利。
https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
