检索首页
阿拉丁已为您找到约 92736条相关结果 (用时 0.0343446 秒)

亿光:LED芯片2010年全年缺货仍供不应求

LED tv及LED monitor需求强劲,mocvd机台交期又趋缓下,上游芯片可能到2011年都缺货。亿光(2393)生产事业群总经理刘邦言表示,以2010年LED tv

  https://www.alighting.cn/news/20091214/105859.htm2009/12/14 0:00:00

三安集团林秀成:多款用于5g产品芯片已开始供货

据了解,2018年,三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区,斥资333亿元投资ⅲ-ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、sic材料

  https://www.alighting.cn/news/20190401/161387.htm2019/4/1 10:16:26

浅述LED芯片制作工艺

一篇介绍LED的制作流程全过程的文章,分13步逐一介绍,供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15

世界最大mocvd反应器诞生 降LED芯片成本

来自aixtron se公司官方网发布的消息,aixtron se最新推出的crius ii-l mocvd反应器将mocvd反应器的容量,生产能力和LED生产成本都提升到新的高

  https://www.alighting.cn/news/2011711/n830533068.htm2011/7/11 8:28:55

【alls视频】郑利瑶:2011 LED外延芯片研究报告

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工LED产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04

浅述LED芯片的制作工艺

LED芯片的制作工艺您了解多少?是否有部分环节存在误解?今天小编挖掘了一份小资料,向大家展示一下LED芯片的制作过程!

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

利亚德采用聚积LED驱动芯片打造奥运电视墙

LED显示器制造商北京利亚德(leyad)公司结合其色彩校正技术,并搭配台湾聚积科技(mblock)具有16位pwm的LED驱动芯片mbi5030,以加强大型LED显示器的画质表

  https://www.alighting.cn/news/20080305/118162.htm2008/3/5 0:00:00

聚积科技正式推出超密屏专属LED驱动芯片系列产品

于在2014广州LED展正式推出一系列超密屏专属LED驱动芯片 (mbi5151 / 5152 / 5153),协助客户解决上述这些困扰,并规画不同亲身体验区,让观众贴近了解选好屏的技

  https://www.alighting.cn/news/20140311/108625.htm2014/3/11 11:39:32

那些年,LED芯片厂玩转的资本魔方

三年间,变动的时局,艰难的抉择,各路大小资本争相角逐。尤其是去年以来,三安光电入股璨圆光电、德豪润达联姻雷士照明、亚威朗光电的股东剧烈震荡……或并购或停产或重组,中国大陆LED

  https://www.alighting.cn/news/20131115/87772.htm2013/11/15 10:17:04

首页 上一页 108 109 110 111 112 113 114 115 下一页