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、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
主要产品：全自动无废料跳线套管成型机，走刀式分板机，数字控pcb切割机，气动式分板机，螺线供给机，全自动基板清洗机，功率晶体成型机，电晶体自动成型机，电阻成型机，带装立式元件成型
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39958.html2010/4/13 10:52:00
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39959.html2010/4/13 10:52:00
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39960.html2010/4/13 10:55:00
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39961.html2010/4/13 10:59:00
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
首先我们先来认识下什么叫dob?，dob则是将led光源与驱动电路配置于pcb基板上，因有高电压芯片可将光源串接接近市电，使led驱动电路的零件数可下降，更节省空间。也是采用的高
https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16
