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、Light star、lumen micro、autolux、inspire等，计算结果准确、而且可以引入各个厂家的数据，但是学习比较困难、一般都只有英文版本、灯具数据引入比较复
http://blog.alighting.cn/fxc-1984/archive/2010/3/14/36099.html2010/3/14 16:32:00
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http://blog.alighting.cn/adwer6470/archive/2010/3/13/35868.html2010/3/13 15:29:00
高效 oled 开辟无限创作空间，欧司朗将在 Light + building 展览会上以数百颗有机 led 展示照明新可能。
https://www.alighting.cn/news/2010312/V23088.htm2010/3/12 11:14:32
2月10日-12日，在美国加州硅谷（santa clara）召开的“strategies in Light（光战略）”会议针对高亮度led（hb-led）及照明产品的应用和发展进
https://www.alighting.cn/news/20100312/91034.htm2010/3/12 0:00:00
Light + building 展览会于2010年4月11至16日在法兰克福举行，而欧司朗摊位的目光焦点莫过于由照明设计公司lichtkunstlicht 设置的oled装
https://www.alighting.cn/news/20100312/105385.htm2010/3/12 0:00:00
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http://blog.alighting.cn/djkwer514/archive/2010/3/6/34995.html2010/3/6 13:30:00
2,cree著名led芯片制造商,美国公司,产品以碳化硅(Sic),氮化镓(gan),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00
全球八大led芯片制造商 1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(Sic)，氮化镓(gan),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00
合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收.3、导电的Si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
因应全球节能趋势，以及led替代传统日光灯的市场潜力，聚积科技针对led日光灯t-8型灯具、led崁灯、led光板(Light panel)等应用推出降压式、高效率、非隔离式的交
https://www.alighting.cn/news/2010225/V22932.htm2010/2/25 16:38:11
